SK하이닉스가 온디바이스 AI 성능을 극대화한 모바일용 고성능 낸드 솔루션 'UFS 4.1'을 개발했다.

SK하이닉스는 22일 세계 최고층인 321단 1Tb 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 저장장치 UFS 4.1을 선보였다고 밝혔다.

해당 제품은 차세대 AI 스마트폰에 최적화된 고성능·저전력 특징을 갖췄다.

새 제품은 순차 읽기 속도 4300MB/s를 지원하고, 랜덤 읽기·쓰기 성능은 각각 기존 대비 15%, 40% 향상돼 현존 UFS 4.1 제품 가운데 세계 최고 수준이다.

이를 통해 AI 연산에 필요한 데이터를 지연 없이 처리하고 앱 실행·반응 속도도 크게 향상될 것으로 기대된다.

또한 기존 238단 제품 대비 전력 효율은 7% 개선됐고, 두께는 1mm에서 0.85mm로 줄어 초슬림 기기 탑재도 가능해졌다.

SK하이닉스는 이번 제품을 512GB, 1TB 용량으로 개발해 연내 고객사 인증을 거친 후 내년 1분기부터 양산에 들어갈 계획이다.

안현 개발총괄 사장은 "AI 전환에 맞춘 낸드 기반 제품 포트폴리오를 강화해 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.