SK하이닉스는 신임임원으로 선임된 한권환 HBM융합기술 부사장을 만나 앞으로의 혁신전략·목표에 대해 이야기를 나눴다고 27일 밝혔다.

한권환 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해 모든 세대 HBM 제품개발·양산을 이끈 주역이다.

한 부사장은 HBM 융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로의 전환을 위한 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.

한 부사장의 인터뷰에 따르면 올해 주력 생산 예정인 12단 HBM3E 제품은 기존 8단에 비해 공정기술 난이도가 높다.

이에 HBM융합기술 조직은 고난이도 제품의 성공적 양산을 위해 단순 생산량 증대가 아닌 효율적인 운영 체계를 구축할 계획이다.

한권한 HBM융합기술 부사장은 "SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"고 말했다.