시가총액 세계 1위 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 반도체 블랙웰을 공개했다.

엔비디아는 18일 미국 캘리포니아에서 열린 개발자 콘퍼런스를 개최하고 신형 AI 플랫폼 블랙웰이 올해 말 출시될 예정이라고 밝혔다.

18일(현지시간) 미국에서 연례 컨퍼런스인 'GTC2024'를 개최하고 신형 AI 반도체인 블랙웰을 공개했다.

블랙웰엔 엔비디아가 개발한 신형 그래픽처리장치(GPU) B100이 장착된다. 기존 GPU인 H100보다 연산 속도가 2.5배 빨라졌다.

블랙웰은 소모전력이 4분의 1이상 감소되는 장점도 있다. AI학습에 사용되는 GPU의 성능은 소비 전력으로 평가되는 경우가 일반적이다.

엔비디아는 블랙웰이 추론 분야에서 뛰어난 성능을 보여준다고 발표했다. 학습이 완료된 AI모델로 텍스트나 이미지를 생성할 때 이뤄지는 추론 작업에 대해 블랙웰은 기존 반도체보다 종합적인 성능이 30배 좋아진다고 강조했다.

반도체 생산은 대만 반도체 파운드리 기업 TSMC가 맡는다.

엔비디아는 신형 GPU와 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 제품을 블랙웰 플랫폼이라는 명칭으로 하나의 시스템처럼 판매할 방침이다. 블랙웰은 GPU 단일 부품이 아닌 모듈화된 반제품이 또는 완제품으로 판매된다.

글로벌 클라우드 3대 업체 아마존, 마이크로소프트, 구글의 클라우드에 블랙웰 AI칩이 탑재될 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI가 새로운 산업혁명을 불러 일으킬 것"이라며 "이를 통해 만들어지는 미래의 가치가 1000조달러에 달할 전망"이라고 말했다.