반도체 전기회로 기업 AMD가 제조 과정에 유리기판을 도입하기 위한 공급망 구축에 나섰다.

2일 산업계에 따르면 AMD는 주요 글로벌 반도체 기판 업체들과 유리기판 성능 테스트를 진행하고 있다.

AMD 유리기판 성능 평가엔 삼성전기, 일본 신코, 대만 유니마이크론, 등이 참여하는 것으로 알려졌다.

유리기판은 기존 플라스틱 소재보다 표면을 매끈하고 얇게 만들 수 있다. 신호 전달 속도와 전력 효율이 개선되는 장점이 있어 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅용 칩에서 사용된다.

일각에선 이르면 2025년에서 2026년 사이 AMD가 유리기판을 도입할 것으로 추측하고 있다.

앞서 인텔도 반도체 제조에 유리기판을 도입하겠다고 밝혔다.

인텔과 AMD가 유리기판 도입 의사를 밝히면서 기존 플라스틱을 기반 산업과 관련된 장비와 소재들의 대규모 변화가 예상된다.

반도체 업체 관계자는 "인텔이나 AMD의 최종 고객사에 선택되기 위해 기업 간 경쟁이 치열해 질 것으로 보인다"고 말했다.