▲ⓒ
▲ 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit). ⓒ LG전자

LG전자가 액체냉각 기술로 데이터센터 열관리 시장을 공략한다.

LG전자는 미국 워싱턴 D.C에서 개막한 '데이터센터월드(DCW) 2025'에 참가해 데이터센터 전용 냉각 솔루션을 오는 17일까지 공개한다고 밝혔다. 

핵심은 액체냉각 장비인 CDU(Coolant Distribution Unit)다. 서버의 CPU·GPU 칩에 부착된 냉각판에 냉각수를 직접 공급해 열을 식히는 방식으로 기존 공기냉각보다 공간 효율과 에너지 절감 측면에서 우수하다.

LG전자는 CPU에 적용된 센서가 고장 나더라도 냉각 시스템을 안정적으로 작동하는 가상센서 기술, 인버터 펌프 등 자사 코어테크를 CDU에 적용했다.

이밖에도 공랭식 무급유 인버터 터보칠러, 고효율 팬 유닛 FWU(Fan Wall Unit), 액체냉각과 공랭식 하이브리드 시스템, 건물 통합 제어 시스템인 '비컨' 등도 선보였다.

LG전자는 평택에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 마련해 CDU·칠러·FWU의 냉각 성능을 검증 중이다. 장비를 절연 액체에 담그는 '액침냉각'도 연구하고 있다.

또 지난해 말 ES사업본부를 신설, AI 기반 공조 디지털화도 추진 중이다.

이재성 ES사업본부장 부사장은 "LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어"라고 말했다.

저작권자 © 누구나 안심하고 살 수 있는 세상을 만드는 언론 세이프머니(SafeMoney) 무단전재 및 재배포 금지