▲ 신익현 LIG넥스원 대표(왼쪽)와 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 차세대 부품소재 기술개발·상용화를 위한 전략적 협약을 체결했다. ⓒ LIG넥스원

LIG넥스원과 일렉트론잉크스가 복합 전도성 잉크기반 차세대 부품소재 연구개발에 나선다.

LIG넥스원은 판교R&D센터에서 차세대 부품소재 기술개발·상용화를 위한 전략적 협약을 체결했다고 4일 밝혔다.

두 회사는 △복합전도성 잉크기반 부품소재 연구 △제품 프로토타입 개발 △방산 신소재시장 공략 등 협력을 추진할 예정이다.

미국 텍사스 오스틴에 연구시설을 갖춘 일렉트론잉크스는 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야 글로벌 선두주자다.

복합 전도성 잉크는 입자·페이스트형 잉크에 비해 적은 양으로 요구 성능을 충족해 기술력과 신뢰성을 입증받고 있다.

LIG넥스원의 핵심 제품에 적용되면 부품 경량화와 비용절감이 가능하다.

신익현 대표이사는 "협력을 통해 차세대 국방 역량 향상과 방위산업 전반 기술 경쟁력 강화로 이어지기를 바란다"고 말했다.

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