▲ 와이씨가 개발한 고성능 반도체 HBM 검사 장비. ⓒ 와이씨
▲ 와이씨가 개발한 고성능 반도체 HBM 검사 장비. ⓒ 와이씨

와이씨가 삼성전자와 반도체 사업 협력 계약을 체결했다고 29일 공시했다.

계약 금액은 1017억원으로 계약 기간은 다음해 3월 30일까지다.

이를 통해 와이씨는 삼성전자에 고성능 반도체인 HBM 검사장비를 공급한다.

와이씨는 29일 오전 11시 40분 기준 전 거래일 대비 24.13%(3670원) 오른 1만8880원에 거래되고 있다.

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